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Hi2120
第三代NB-IoT芯片，3GPP R14/15/16，高集成，低功耗，强劲应用使能
Hi2120是一款低功耗的NB-IoT芯片，支持3GPP R13/R14/R15 NB-IoT，并支持Rel-16升级。Hi2120 SoC集成了基带、射频收发机、PA、PMU、应用处理器、安全处理器、协议处理器、外设管理和存储器、传感器等模拟外设。该SOC的系统级超低功耗设计适用于3GPP不同的工作模式（DRX/eDRX/PSM），可实现20uA级别的待机功耗，支持分钟级的下行数据实时接收，满足表计场景实时关阀需求；射频电路（RFIC）支持在450~2480 MHz的频段工作，因此芯片模组可以被集成到多种设备中。
Hi2120内置独立安全子系统，硬件加密引擎，支持AES、SHA2、RSA/ECC ，支持安全启动：内置OnChipBoot，多级安全证书进行签名和验签，保证设备程序合法，防劫持；安全传输：支持TLS、DTLS硬件加速，确保数据传输安全可靠；安全存储：应用程序与安全子系统隔离，秘钥管理在专有安全子系统内；安全升级：支持升级文件签名与验签，支持版本防回滚，防止恶意烧录。
Hi2120内置独立安全子系统，硬件加密引擎，支持AES、SHA2、RSA/ECC ，支持安全启动：内置OnChipBoot，多级安全证书进行签名和验签，保证设备程序合法，防劫持；安全传输：支持TLS、DTLS硬件加速，确保数据传输安全可靠；安全存储：应用程序与安全子系统隔离，秘钥管理在专有安全子系统内；安全升级：支持升级文件签名与验签，支持版本防回滚，防止恶意烧录。
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支持3GPP R15/R16版本
• 支持R15/R16多载波、低功耗、低时延等特性
• 支持3GPP频段450~2200 MHz
• 集成射频、功放、处理器 -
集成OpenCPU&模拟外设
• 集成多核处理器，性能强大，扩展性好
• 集成模拟外设：温度传感器、触摸传感器、模数数模转换、校准模块、电压比较器 -
集成安全核，独立安全子系统
独立安全子系统，硬件加密引擎，支持AES、SHA2、RSA/ECC等安全算法，支持安全启动、安全升级、TLS/DTLS硬件加速安全数据传输，与应用系统隔离的安全存储
NB-IoT 通往智能世界的基础联接技术
NB-IoT（Narrow Band Internet of Things）是一种基于蜂窝的窄带物联网技术，也是低功耗广域物联(LPWA)的最佳联接技术，承载着智慧家庭、智慧出行、智慧城市等智能世界的基础联接任务，广泛应用于如智能表计、智慧停车、智慧路灯、智慧农业、白色家电等多个方面，是智能时代下的基础联接技术之一。2020年NB-IoT全球连接数超1亿。根据预测，这一技术将在未来五年实现10亿级连接，并持续保持增长趋势，推动物联网设备实现爆发性成长。
关键特性
通信协议• 3GPP R13/R14/R15 NB-IoT（支持Rel-16升级）
• Category NB2，2HARQ |
射频• 支持频段：
NB-IoT：1，2，3，4，5，8，12，13，14，17，18，19，20，25，26，28，31，65，66，70，71，72，73 • 集成业界领先的高效率PA |
处理器• 共3个自研CPU（安全CPU/应用CPU/协议CPU），均集成内存保护单元（MPU）
• CPU频率可配：应用CPU和协议CPU频率可配置 |
内存• 支持2MB/4MB Flash
• 应用可用RAM空间64KB |
系统• IO电压支持1.5/1.8/2.1/2.7/3.0/3.3 V
• 时钟源：26MHz/38.4MHz晶振，外置32kHz晶振 • 集成48bit位宽，时钟频率为32kHz的定时器 |
外设• 最大支持到40个GPIO
• 最大支持4个UART，波特率可配置 • 支持低功耗UART，在深睡模式仍可正常工作 • 支持三路PWM输出，可配置成不同模式，在常电区支持1路PWM，可以在深睡模式下工作 • 3个支持主从模式的SPI • 支持JTAG/SWD总线 • 4个I²C • 1个8通道的DMA • 5个可编程的模拟IO • 2个阈值可配的比较器 • 电容触摸传感器 • 12bit 5通道的ADC • 1个10bit的DAC • 1个温度传感器 |
低功耗• PSM模式（RAM掉电）：~1μA
• PSM模式（RAM不掉电）：~2μA • 接收模式：0.12mA（DRX2.56s平均电流） • 发送模式：~170mA@23dBm |
安全• 安全启动、安全升级、安全存储、安全调试、安全运行、安全传输
• 真随机数生成 • 硬件密码：高级加密标准（AES），安全哈希算法（SHA） • 硬件公钥加密（PKE）：椭圆曲线密码学（ECC），rivest-shamir-adleman（RSA） • 支持OTP |
应用• OpenCPU
• IPv4，IPv6 and non-IP • 用户数据报协议（UDP），传输控制协议（TCP） • 数据报传输层安全（DTLS），DTLS+，传输层安全（TLS） • 消息队列遥测传输协议（MQTT），受限应用协议（CoAP） • LWM2M • 无线固件升级（FOTA） |
封装• 6.9 mm x 5.4 mm ball grid array（BGA）封装，高度1.05mm
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